主办单位：中国印刷科学技术研究院
                  北京科印传媒文化股份有限公司
承办单位：《印刷技术》杂志
 

时间：2018.10.24 13:00-16:00

地点：新国际博览中心E4馆印刷梦工厂

会议背景：
      近年来我国印刷包装业的智能化进展迅猛，尤其是今年，国家新闻出版署重点聚焦印刷包装业“十三五”规划提出的“智能化”发展方向，加快培育新动能，推进高质量发展。此外，不管是面对当前劳动力成本上升等现实因素，还是应对经济下行压力增大、产品竞争日趋激烈的困境，智能制造都是整个印刷包装业突破瓶颈、实现转型升级的一个重要方向。在此背景下，整个印刷包装产业链上下游的企业勇于探索，积极求变，争相推进智能制造建设。
       2018中国印刷包装业智能制造高峰论坛将以“智造未来”为主题，致力于构建一个多元、开放的交流与合作平台，汇聚印刷包装业智能制造有识之士，交流发展战略、探讨前沿技术、分享实战经验、解剖共性难题、展望未来前景，引领并推动印刷包装业向着智能化方向发展。

会议主题：
       智造未来

会议亮点：
     1.聚焦智能制造热点话题，推进智能制造，推动企业转型升级；
     2.智能制造专家云集，共话智能制造前沿技术与实践经验；
     3.国内外主流智能制造厂商悉数到场，一展最新技术与最佳实践；

联系方式：
联系人：王廷婷
电话：010-8827 5687
邮箱：wangtingting@keyin.cn